半導体事業

本橋化成工業の半導体関連製品製造

半導体関連製品の製造とは？

半導体設備の一部であるポリカーボネート製のカバー（のぞき窓）などを製造しています。現在ポリカーボネートはスマートフォンのカバーケースとしてもよく利用されており、一般的に商品の材質に「PC」と表記されているものです。
特徴としてはプラスチック素材の中でもトップクラスの耐衝撃性を持ち、ガラスの200倍から250倍の強度を持つといわれています。また、耐熱性に優れ、軽く、透明性もガラスやアクリルに近くクリアに見える素材です。

製品を製作にするにあたり、板の状態から加工します。厚いほどクラックや傷がつきやすくなるため、切削加工の難易度が上がります。また、装置によっては筒状の形状もあるため、曲げ加工が必要となります。こちらも厚みがあるほど難易度が上がります。

弊社では多くの製作実績と長年に渡る技術の蓄積より、様々なお客様のニーズにお応えする加工を実施し納品させていただいております。

 

製作品実例

先端ブッシュは、電子回路基板（基板）に穴を開けるためのドリルの先端につけるリング状の部品です。耐久性と正確性が求められるため、耐摩耗性のある材料を使用しています。

 

半導体関連部品の静電気対策

半導体関連製品は静電気対策が必須となります。
工場での作業環境における静電気は、一般的には100V以下とされています。
工場内では帯電性の高い絶縁体を避け、ある程度の導電性のある性質のものを使用する必要があります。
弊社では、PEEK樹脂(ポリエーテルエーテルケトン)など
静電気が帯電しにくい素材を使用した半導体関連部品の製造もおこなっています。